在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，台积电终于也做好了准备。据相关报道称，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。
据DigiTimes的报道，除为苹果生产A系列芯片外，台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。
此外，台积电还将为海思半导体公司（HiSilicon）提供芯片，这些芯片最终将用于华为的Andriod旗舰手机。
据悉，苹果在iPhone 7系列手机中所使用的A10芯片是由台积电生产的，而iPhone 6S系列手机、iPhone SE系列手机以及12.9英寸的iPad Pro所采用的A9X芯片均由台积电生产。
台积电为苹果生产的移动设备芯片在运行过程中发热量低，所需能耗也较低。
最近高通也宣布将为三星制造10nm移动设备芯片。而IBM正在使用7nm芯片制造工艺研发芯片，第一款消费级产品或将于2019年上市。
不过也有消息称，目前无论是台积电还是三星，它们的10nm工艺都还不成熟，良品率极低，因此可以肯定的是目前10nm工艺的芯片还无法量产。那么谁会最先搭载10nm工艺？会不会是苹果呢？等到明年大家就知道了！