高通态度反转:CEO表示想庭外解决矛盾

   日期:2021-07-02     文章发布:文章发布    网络转载:生活号    
核心提示:最近高通和苹果打专利官司打的不可开交,互相怼来怼去的。苹果向美国联邦法院指控高通给的智能手机芯片授权协议无效,而高通则以苹果侵犯其专利打起了反击,甚至要求美国国际贸易委员会(ITC)禁售侵犯了高通专利的iPhone手机。
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  最近高通和苹果打专利官司打的不可开交,互相怼来怼去的。苹果向美国联邦法院指控高通给的智能手机芯片授权协议无效,而高通则以苹果侵犯其专利打起了反击,甚至要求美国国际贸易委员会(ITC)禁售侵犯了高通专利的iPhone手机。

  此前有专家认为,两家公司的法律纠纷可能会持续数年才能最终解决。今天高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受媒体采访时表示,目前两家公司的法律纠纷并没有什么新的进展,不过他却提到了庭外和解的可能性。

  莫伦科夫表示,“现在没什么新的进展,那些事情往往可以在庭外解决,我没有理由不希望会这样”。

  莫伦科夫并没有透露太多,所以暂时还是不了解高通是否有和苹果进行私下交谈。

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