2019年上市!联发科公布5G基带芯片“MTK Helio M70”

   日期:2021-07-02     文章发布:文章发布    网络转载:生活号    
核心提示:为了在即将到来的“5G时代”中抢占先机,不少芯片厂商都在努力研发5G基带芯片,联发科当然也不例外!而据外媒最新消息显示,继高通、Intel、华为、三星后,联发科日前也公布了自家的5G基带芯片――“MTK Helio M70”。
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  6月8日消息 为了在即将到来的“5G时代”中抢占先机,不少芯片厂商都在努力研发5G基带芯片,联发科当然也不例外!而据外媒最新消息显示,继高通、Intel、华为、三星后,联发科日前也公布了自家的5G基带芯片——“MTK Helio M70”。

  据了解,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15独立组网规范(正式版本月公布),下载速率可到5Gbps。

  此外,联发科方面还向媒体透露,M70预计2019年便可准备就绪,且目前其已敲定将与诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等企业在该领域中展开深入合作!至于M70能否帮助联发科快速抢占5G市场,还有待时间来告诉我们答案。

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