8月16日消息 前些天有报道称，台积电董事会已经批准了一项44.88亿美元的资本预算，兴建厂房也是这项预算的主要用途之一！而据最新消息显示，台积电似乎计划从2020年开始建造3nm制程的晶圆厂，并在2022年实现3nm芯片的量产。
报道称，台湾相关部门已经通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。
据了解，台积电计划从2020年开始建造最新的3nm制程晶圆厂，最快有望在2022年实现对于3nm芯片的量产。值得一提的是，台积电目前已经开始量产最新的7nm芯片，传言中的苹果A12处理器也有望用上台积电的7nm工艺！此事的后续进展，我们将继续关注。