爆料称华为手机芯片自给率下半年将提升至60%

   日期:2021-07-02     文章发布:文章发布    网络转载:生活号    
核心提示:日前有媒体援引消息人士爆料称,华为计划在2019年加快自研芯片的研发和量产,其手机产品今年上半年采用海思麒麟处理器的自给率将由2018年下半年的40%提升到45%,且今年下半年有望提升至60%!这究竟是怎么回事呢?
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  3月19日消息 日前有媒体援引消息人士爆料称,华为计划在2019年加快自研芯片的研发和量产,其手机产品今年上半年采用海思麒麟处理器的自给率将由2018年下半年的40%提升到45%,且今年下半年有望提升至60%!这究竟是怎么回事呢?

  按照上述消息认识的说法,华为之所以作出这样的决定主要是因为其近期面临美国的处处掣肘。

  据悉,华为2018年推出的麒麟980芯片仅用在华为Mate 20系列、荣耀V20、荣耀Magic 2等产品中,而华为的一些中低端手机上则依旧使用着联发科或高通的芯片。

  报道称,华为此举将大大减少对其他厂商芯片的采购,且华为还将加快中低端手机导入麒麟平台的速度。此外,还有知情人士透露,华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量,甚至有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户!那么,你怎么看呢?

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