在华为事件的持续发酵下，国人对芯片的重视程度不断提高，毕竟芯片作为高精尖产品，当前已普遍运用在金融、军事、航天、通信等重要领域。但由于我国在芯片领域的起步较晚，再加上我国早期所奉行的“造不如买”的政策，导致我国芯片产业的发展远远落后于国际发展水平。
据了解，我国作为全球最大的芯片消耗国，但自给自足率却不足30%，而在芯片严重依赖于进口的过程中，我国企业不仅没有议价权，同时还会面临着卡脖子的情况。如今，华为事件的发生，也给我国各行各业敲响警钟，芯片实现独立自主迫在眉睫。
在一般情况下，芯片的生产包括三大环节，分别为设计、制造和封装。以华为为的例子，虽然华为在芯片设计的表现非常出色，即将发布的麒麟9000也是全球首款5nm移动芯片，但华为在设计芯片时，同样也要使用到美国的技术和工具，比如目前国产化基本为零的EDA软件。
据悉，华为麒麟990芯片内部晶体管多达103亿个，如此数量庞大的晶圆体则需要设计师在设计时使用EDA软件进行合理布线。除了EDA软件外，华为麒麟芯片使用的构架也是英国ARM公司的公版架构，即便当前华为已经获得了ARM公司的V8架构永久授权，但未来却不好说。
实际上，不止是华为，包括我国自研程度最高的龙芯，也是依托在美国MIPS架构上，而目前包括MIPS和ARM以及X86构架，除开ARM之外基本都是美国公司。所以从严格意义来讲，当前在芯片底层结构中，我国还没有自主可控技术。好在近期，中国芯片再传捷报，中科院强势出手，新技术的诞生将打破欧美封锁，而这项技术正是针对底层设计技术。
根据知情人士的透露，中科院正在研发一套没有任何欧美国家技术，完全独立自主的中国芯片架构。由于此前LoongISA指令系统就已经基本上实现了自主，芯片架构或许要不了1-2年就能有新的突破。一旦中科院芯片架构技术实现突破，那么则说明中国芯片产业在底层有了保障。
除了芯片架构技术实现突破之外，上海微电子在光刻机研发方面取得了实际性进展;中芯国际绕开荷兰ASML光刻机设计的N+1方案有望实现7nm芯片量产等捷报都说明我国在芯片产业方面的自给自足率大幅提高。不过，在取得这些成绩后我们也不能自满，毕竟我们确实还与西方国家有着很大差距。