近日，普冉半导体(上海)股份有限公司(下称“普冉半导体”)科创板IPO申请获上交所受理。此次公司拟募集3.45亿元，用于闪存芯片、EEPROM芯片升级研发及前沿技术开发。
招股书(申报稿)显示，普冉半导体成立于2016年1月，聚焦集成电路产品的设计与销售，主要为智能手机、可穿戴、计算机、物联网、家电等领域提供NOR Flash和EEPROM等非易失性存储器芯片产品。
成立4年以来，普冉半导体营收和净利实现高速增长。2017年至2019年，公司营收分别为7780.11万元、1.78亿元、3.63亿元，2020年第一季度为1.42亿元，收入三年复合增长率为116.00%;净利润分别为371.79万元、1337.37万元、3232.08万元、1307.31万元，净利润三年复合增长率194.84%。
其中，NOR Flash为主营业务，近两年营收占比均超七成，今年第一季度收入达到1.1亿元，占整体营收74.43%。普冉半导体表示，公司采用 55nm 工艺制程，并结合电荷俘获技术的 SONOS 工艺平台进行研发设计，相较于同行业竞争对手在芯片尺寸、产品性能、成本方面具备一定优势。终端用户包括三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌厂商。
另一业务EEPROM 2017年、2018年、2019年及2020年第一季度，EEPROM产品在整体营收中占比分别为37.19%、23.62%、29.14%、25.1%。EEPROM产品系列覆盖2Kbit到1Mbit容量，主要采用130nm工艺，终端用户主要包括OPPO、vivo、华为、小米、三星、联想、传音等手机品牌厂商和美的等家电厂商。
报告期内，普冉半导体采取以价换量的市场策略。2017年至2019年期间，公司综合毛利率分别为32.39%、24.79%、27.46%，今年前三个月降低至23.18%，均低于同期可比上市公司毛利率平均值。普冉半导体解释称，公司作为市场的新进入者，在保证产品性能的基础上，采用高性价比策略以获取市场份额。
半导体属于技术密集型产业，研发投入对公司举足轻重。而普冉半导体的研发费用率却呈现逐渐降低的趋势，2017年至2019年以及2020年第一季度，公司研发投入分别为1,290.91万元、1,345.79万元、3,114.11万元及859.35万元，研发费用占同期营业收入的比例分别为16.59%、8.58%、7.55%及6.05%。而同期可比上市公司研发费用率平均值逐渐提升，分别为9.99%、9.60%、10.72%、10.99%。
根据招股书披露，普冉半导体正在推进40nm的NOR Flash产品的研发，以及EEPROM新一代95nm及以下工艺制程研发。公司认为TWS蓝牙耳机、手机屏幕等消费电子市场未来几年仍是NOR Flash市场增长的主要驱动力，可穿戴设备、智能家居、安防等智能电子市场发展前景较广阔，未来有望拉动NOR Flash市场规模快速增长。依托新一代的EEPROM产品，其下游应用将逐渐从手机摄像头等消费电子领域拓展到5G通信、工业控制、汽车电子等市场。
不过集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快，如果普冉半导体无法及时推出具有竞争性的产品将失去市场份额，影响后续发展。此外，普冉半导体提到了技术替代风险，未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，或者某项新技术、新产品的应用导致公司技术和产品被替代，将会对公司的市场竞争力带来不利影响。
招股书指出，普冉半导体因主要依赖赛普拉斯的40nm和55nm SONOS工艺的授权，用于公司NOR Flash产品的研发设计，但授权截止时间为2028年，存在断供风险。
供应商集中度高则是另一隐忧。普冉半导体的晶圆代工主要委托华力和中芯国际进行，公司的晶圆测试和封装测试主要委托紫光宏茂、上海伟测和中芯长电、华天科技、通富微电等厂商进行。前五大供应商合并口径的采购金额占比达到9成以上，其中，晶圆主要提供方华力的采购金额占比超过一半。
客户端方面，普冉半导体的产品主要应用于智能手机，但这一市场逐渐收窄。根据IDC数据显示，2019年全球智能手机出货量为13.71亿部，同比下降2.3%，为连续第三年下滑。(记者 李婷)