骁龙845处理器最新消息:内置X20基带

   日期:2021-01-20     文章发布:文章发布    网络转载:生活号    
核心提示:高通即将发布新一代的旗舰移动处理器骁龙845,将搭载X20基带。而之前还有消息称LG G7将率先搭载这款处理器。那么这款新一代的骁龙845处理器怎么样呢?对此有兴趣的网友们,不妨跟小编一起来看看吧。
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  高通即将发布新一代的旗舰移动处理器骁龙845,将搭载X20基带。而之前还有消息称LG G7将率先搭载这款处理器。那么这款新一代的骁龙845处理器怎么样呢?对此有兴趣的网友们,不妨跟小编一起来看看吧。

  根据在LinkedIn上发现的高通高级工程师的简介,该芯片制造商将在骁龙845芯片中搭载X20基带。该基带支持LTE Cat.18,这意味着它可以支持高达1.2Gbps的下行速度。X20基带基于10nm FinFET工艺制造,由于使用了2x20MHz的载波聚合,上传速度也将高达150Mbps。

  高通曾表示,X20基带的设计主要是考虑到即将到来的5G,并希望能够通过基带帮助推动5G技术的使用。

  今年的早些时候,就有好几家厂商收到了X20基带的样品,也就是说明年有搭载骁龙845手机发布的时候,这个基带也将被商业化。

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